凤凰网科技讯（编辑/宋淑美） 11月5日，第九届中国国际进口博览会在上海开幕。高通在展会上公开展示全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机，这也是该设备首次走出实验室，在全球大型展会上进行实物展示。
进博会官方资料显示，该原型机支持单载波400MHz带宽、下行1024QAM和上行256QAM高阶调制，并具备下行8流接收、上行4流发送能力，设计峰值速率分别达到下行10Gbps和上行1Gbps。
该设备并非面向消费者销售的6G手机，而是一套用于技术研发、网络测试和互操作验证的终端平台。高通已利用该平台与中国移动、中兴通讯等产业伙伴开展联合测试，验证6G原型基站与终端在大带宽、多流传输等条件下的上下行链路互通能力。
今年9月，中国移动与高通完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端对接测试，测试覆盖6425MHz至7125MHz频段，并将下行400MHz、上行200MHz信道带宽纳入同一端到端链路。
目前，全球6G标准仍处于制定阶段。3GPP已确定首个6G规范性版本Release 21的时间安排，预计于2029年3月完成冻结。在正式标准和商用终端落地前，原型机主要承担关键技术验证及产业链协同测试任务。
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